明天高新拥有业界一流的设计研发团队,可根据客户需求提供定制服务。
公司是国家级高新技术企业,拥有一流的设计研发团队,与电子科技大学校企合作。独立开发并生产了高精度复合介质多层电路板,厚铜箔大功率印制电路板,高层刚挠结合电路板、埋器件印制电路板、高频多阶电路板等HDI及特种印制电路板。
高可靠性设计能力
使用专业设计软件设计PCB。提供高速PCB板、板级EMC设计、高速电路仿真、信号处理算法仿真等设计服务。
随着电子产品越小型化、轻量化、多功能化,以及无铅、无卤等要求的持续推动,PCB正呈现出“线细、孔小、层多、板薄、高频、高速”的发展趋势,对可靠性的要求越来越高。
我公司为制造高可靠PCB建立了一整套“规范、高效、协同、可控”的管理程序,全方位管控“工程设计、生产物料、制造设备、流程工艺、品保设施、生产环境、管理体系、团队素质”等一系列影响因素。
市场部电话:028-85135329 85199367 85143207
邮箱:cdmtscb@cdmtpcb.com
PCB工程部电话:028-82591738-8114
邮箱:cdmtgxpcb@cdmtpcb.com
PCBA工程部电话:028-82591738-8207
邮箱:cdmtsmt@cdmtpcb.com
厂址:四川省成都市新津工业园平塘西路168号
市内办公地址:四川省成都市高新区紫荆西路58号紫荆名园2栋6单元1号